高通与三星合作打造5G小型基站解决方案

10月23日，高通与三星电子宣布，双方正合作开发5G小型基站，使海量的5G网络速率、容量、覆盖和超低时延成为可能。

在当日召开的高通4G/5G峰会上，高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙和三星高级副总裁Woojune Kim共同宣布，基于高通FSM100xx的三星5G小型基站解决方案将于2020年开始出样。

FSM100xx于2018年5月发布，可提供多项卓越的5G特性，包括提供MIMO基带功能。FSM100xx10纳米5G解决方案可支持三星5G小型基站解决方案使用6GHz以下和毫米波频谱，从而帮助提供新一代无线体验。依托三星在4G/5G基础设施方面的领先优势，三星的5G小型基站解决方案将向移动网络运营商提供优质工具，可支持众多户外和室内部署场景。

高通产品管理副总裁Irvind Ghai表示，小型基站是支持5G实现其在用户体验方面巨大潜力的完美工具。高通支持像三星这样的行业领导企业开发5G小型基站解决方案，并实现性能、部署灵活性和成本效益的提升。

三星电子副总裁兼网络业务技术战略负责人Wonil Roh表示，三星将与高通合作，通过5G小型基站解决方案提供更丰富的服务和应用，以满足客户需求。

为高效扩展5G新空口（5G NR）网络，整个行业将越来越依赖于小型基站并将其作为基石。5G新空口网络将使用6GHz以下和毫米波的高频频段。鉴于上述频段的传播特性，小型基站解决方案将支持打造一致的5G体验，尤其是在产生大部分数据消费的室内环境。

为应对各种5G新空口部署场景对成本和产品外形尺寸的要求，服务提供商、企业、工厂和其他参与方将越来越依赖于5G新空口小型基站解决方案及能够提供此类解决方案的供应商。包括美国、日本和韩国在内的全球移动运营商将有望部署小型基站，以驱动5G级体验。

来源： 新华网